ビットメインの5nmチップは来年第1四半期以降、量産化に成功しそうだ

今日、TSMC の 5nm プロセスが Apple、HiSilicon、AMD、Bitmain、Xilinx を含む 5 つの主要顧客を獲得したという古いニュースが出ました。記事によると、業界関係者の中には、これまでのところAppleとHiSiliconのみが最終決定していると反論する者もいたという。

Wu Blockchainは台湾のサプライチェーンの情報源から独占的に、BitmainはTSMCの5nmチップの顧客であるだけでなく、5nmマイニングチップがすでにテープアウトの段階にあり、現在はすべて順調に進んでいることを知りました。第 1 世代の 7nm チップと同様に、第 1 世代の 5nm テストには大きな意義があります。成熟した5nmチップを搭載したマイニングマシンは、来年の第1四半期以降または第2四半期にリリースされる可能性があります。

5nmチップの進捗状況について、ウー・ジハン氏はビットメインが主催したフランクフルトマイニングカンファレンスで、5nmは2020年第1四半期に量産を開始すると明らかにした。また、3nmチップの研究開発も進行中で、2nmや1nmチップもすでに議題に上がっている。

これに先立ち、TSMCの魏哲佳社長は企業説明会で、TSMCの5nmプロセスはリスク試験生産段階に入り、良好な歩留まり性能を示していると述べた。当初の計画通り来年上半期に量産に入る予定。現在量産中の7nmプロセスと比較すると、5nmチップ密度は80％も大幅に向上し、計算速度も20％向上します。

一昨日開催された成都顧客感謝会では、Bitmainの主な販売モデルは依然としてS17とT17シリーズでした。同社は、テープアウトに成功し、1Tあたり最大30ワットのエネルギー効率比を持つ次世代7nmマイニングマシンS19については明らかにしなかった。

Bitmainは2019年後半にTSMCに16nmと7nmチップを含む約5万個を発注しており、これにより約60万台のマイニングマシンを生産できる。しかし、TSMCの7nmおよび5nmチップの生産能力はともに不足しており、大手携帯電話顧客の間で争奪戦となっている。 ShenmaとCanaanが使用するSamsungの8nmチップは性能は劣るものの、生産能力と価格の面では勝っている。 TSMC と Samsung からのサポートのレベルによって、Bitmain と Shenma の結末が決まります。