【ブロックチェーンハードウェアアライアンス】ビットコインマイナーS9、ネット上で最強の分解レポート

バーンスタインの報道により、ひそかに巨額の利益を上げてきたビットメインの名が世間に知られることになった。

CNBCによると、バーンスタインは、粗利益率75%、営業利益率65%という控えめな見積もりを前提として、ビットメインの2017年の営業利益は30億～40億ドルだったと述べた。同じ期間、半導体製造大手のNVIDIAの営業利益は30億ドルで、前述の範囲の下限に相当した。バーンスタイン氏は、エヌビディアがここまで到達するのに24年かかったのに対し、ビットメインはたった4年しかかからなかったと語った。

上記の推定が正確であれば、本記事の公開時点（3月2日）の為替レートに基づくと、Bitmainの2017年の営業利益は190億元から254億元の間となる。ブロックチェーンや仮想資産も金融テクノロジーの範疇に入るとすれば、中国の金融テクノロジー大手として知られるアント・ファイナンシャルの2017年の税引前利益は131億8900万元で、ビットメインや、これまで高収益とされてきた現金貸付会社と比べると見劣りする。

しかし、ビットメインはメディアに対し、バーンスタインの予測は間違っていたと語り、2017年の営業収益は約25億ドル（約159億人民元）だと述べた。それでも、ビットメインは無視できない富の帝国となった。

Bitmain とメディアのどちらが正しいか、どちらが間違っているかについてはコメントしませんが、チップのことだけを気にする人間として、私たちは彼らがどんなチップを使っているのかを知りたいだけです。

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最も完全な分解HDフル画像

Antminer S9の主なコンポーネント: 制御ボード + コンピューティングボード + 電源

Antminer S9 制御ボード

Antminer S9 制御ボードの分解

Antminer S9 ハッシュボード

3 本の赤と白のラインの下に 3 つのハッシュ ボードがあり、最大 9 個まで拡張できます。

Antminer S9 ハッシュボード フロント

密集したヒートシンクの下には

ビットメインを中国で2番目に大きなチップ設計会社に急速に押し上げたASICマイニングチップ

各ハッシュボードには63個のASICチップが搭載されている

Antminer S9ハッシュボードの背面

背面と前面のヒートシンクは高さや材質が異なり、特殊な加工が施されています。

ヒートシンクを取り外した後のハッシュボードとASICチップ

すべてのヒートシンクを取り外すと、ASIC チップが完全に露出しました。

もっと近づいて

Bitmain S9の公式電源

Bitmain S9 公式電源分解

分解分析レポート

このマシンの制御ボードは、28nm プロセス フローに基づく Xilinx の最新の Zynq-7000 All Programmable SoC プラットフォームを採用しています。 ARM プロセッサと FPGA アーキテクチャを緊密に統合するプロセッサとして、Zynq-7010 が選択されました。このユニットは、デュアルコア ARM Cortex-A9 MPCore (667M) の高性能と低消費電力の特性を備えており、このマシンのニーズによく適合します。以下は機械制御基板の機能構造図です。

上記のブロック図から、メインコントロールボードにはシリアルポート、ネットワークポート、TFカードなどのインターフェースが装備されており、出力拡張をサポートしていることがわかります（合計9つのコンピューティングボードを接続できます）。

デザイン上の利点:

BOM リストと PCBA から、制御回路が詳細な考慮を払って設計されたことがわかります。

制御基板回路の設計においては、製品の機能拡張が十分に考慮されています。この制御ボードは 9 個のコンピューティング ボードの駆動をサポートできます。

コンピューティング ボード チップはすべて独立して電源が供給され、各チップは熱を放散するために個別のヒート シンクを使用します。

設計時に選択された材料パッケージは比較的汎用的であり、特殊な形状の部品はありません。材料ブランドの品質は安定しており、制御ボードの電源DC-DCチップはTIチップを使用しています。 TI の産業グレード製品 TPS51200 は、VTT と一致するように DDR パワー ループ設計に使用され、信号品質をより確実に保証します。

移動ボード上のコネクタはすべてロックソケットを使用しており、機械の輸送中や使用中にケーブルが緩むのを防ぎます。

マシン全体の PCB をレイアウトする際、設計ルールが厳守されました。コンポーネントはマーク ポイントから 5 mm 以内に配置することはできません (下の図 1 の赤い図を参照)。 SMT 部品は特殊な角度がなく比較的規則的に配置されているため、SMT の製造効率が高くなります。信号の整合性を確保するために、ETH/DDR およびその他の回路に対してインピーダンス整合設計が行われます。電源/GND ネットワーク参照層は比較的完成しています。機能チップのレイアウトが合理的で、PCBの形状が正方形であり、利用率が高い。

設計上の欠陥:

電源基板上の一部の回路の PCB レイアウト中に安全距離が確保されませんでした。

TF カード ホルダーと S2 ボタンは通常の距離を維持していないため、DIP プラグインの製造やアフター メンテナンスに適していません。

制御ボードの NAND FLASH 本体は、ETH と SOC の中間を通過し、電源チップから遠く離れています。設計ルールの観点からは、FLASH の近くに配置することがより適切です (下の実際の図 1 の黄色の図を参照)。

PCB LAYOUT 中に DIP フロー方向インジケーターは追加されず、ETH ソケットおよびファン ソケット FAN1 ～ FAN6 にはんだマスク シルク スクリーンは追加されません。ウェーブはんだ付けを通すと簡単に錫メッキされます（次の物理図2の赤い図を参照）

PCBA のコストは比較的高くなります。チップの選択に関しては、TI DC-DC 製品では MPS または台湾 GMT (GMT) シリーズ製品を使用してコストを削減できます。

鉱業収益分析

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